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世华科技融资融券信息显示，2023年6月21日融资净偿还3.73万元；融资余额8367.67万元，较前一日下降0.04%。

融资方面，当日融资买入62.17万元，融资偿还65.91万元，融资净偿还3.73万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8367.67万元。

世华科技融资融券交易明细（06-21）

世华科技历史融资融券数据一览

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